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国际大厂携手抢滩LED背光模块市场

发布时间:2020-07-01 00:03:15 阅读: 来源:聚乙烯厂家

铜箔基板(Coppercladlaminate,CCL)制造商联茂电子(ITEQ)与LairdTechnologies稍早前签署了一项作协议,Laird将针对LCD平面显示器之LED背光板模块提供具备高散热效能的T-lam材料,联茂电子则提供多层电路板压合制程技术及产能。Laird针对平面显示器背光模块所开发的T-lam导热印刷电路板(IMPCB)采用了独立导热介电胶片T-preg,连结铜箔和一个整合式金属底座,散热效率超越传统FR-4印刷电路板。Laird散热产品事业部副总裁暨总经理MichaelDreyer指出,采用T-preg材料的板,散热效率至少是FR-4的10倍,更适合需要高发光效率的LED与高辉度的平面显示器产品。 市调机构Displaybank指出,锁定大尺寸液晶电视的LED背光板模块市场,在2007至2008年之间将出现500%的成长率。“2008~2010年,LED背光模块市场预计分别为250万、520万与950万套,2年内成长幅度达4倍,”Dreyer预测。 显示器背光模块市场的主要光源已从传统的冷阴极管(CCFL)转移至具备更高发光效率的LED,因为“CCFL色域约为80%,但LED则可达到超过105%NTSC,”Dreyer表示。然而,采用LED作为光源的转移趋势也带来了更多散热需求,但也为散热市场提供了更大商机。 Dreyer指出,IMPCB可减少50%由LED晶粒所散发的温度,由于LED的亮度和色彩会随着温度的上升而减弱,因此,在整个背光模块的设计中,散热材料正扮演着越来越关键的角色。例如,红色光在较高的温度下,辉度(luminance)会降低50%,而T-lam材料则可让LED组件更快排散热量。 联茂现有的IMPCB月产能为5,000平方公尺,联茂董事长万海威表示,由于IMPCB是非标准产品,必须依照客户需求进行可定制化,因此目前尚无法预期产能扩充情况。不过,万海威与Dreyer均表示,应对显示器的大型化与高质量需求,具备更高散热效率的多层板将渐成主流。

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